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                                      行业新闻

                                      LED封装多种结构形式解析

                                      :2018-07-26    :333
                                        目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
                                       
                                        LED封装技术的基本内容
                                       
                                        LED封装技术的基本要求是:提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
                                       
                                        (1)提高出光效率
                                       
                                        LED封装的出光效率一般可达80~90%。
                                       
                                        ①选用透明度更好的封装材料:透明度≥95%(1mm厚度),折射率大于1.5等。
                                       
                                        ②选用高激发效率、高显性的荧光粉,颗粒大小适当。
                                       
                                        ③装片基板(反射杯)要有高反射率,出光率高的光学设计外形。
                                       
                                        ④选用合适的封装工艺,特别是涂覆工艺。
                                       
                                        (2)高光色性能
                                       
                                        LED主要的光色技术参数有:高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
                                       
                                        显色指数CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美术馆等)。
                                       
                                        色容差≤3 SDCM≤5 SDCM(全寿命期间)
                                       
                                        封装上要采用多基色组合来实现,重点改善LED辐射的光谱量分布SPD,向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用,来实现更好的光色质量。
                                       
                                        (3)LED器件可靠性
                                       
                                        LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理(LED封装材料退化、综合应力的影响等),这是主要提到可靠性的表征值—寿命,目前LED器件寿命一般为3~5小时,可达5~10万小时。
                                       
                                        ①选用合适的封装材料:结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。
                                       
                                        ②封装散热材料:高导热率和高导电率的基板,高导热率、高导电率和高强度的固晶材料,应力要小。
                                       
                                        ③合适的封装工艺:装片、压焊、封装等结合力强,应力要小,结合要匹配。
                                       
                                        LED光集成封装技术
                                       
                                        LED光集成封装结构现有30多种类型,正逐步走向系统集成封装,是未来封装技术的发展方向。
                                       
                                        (1)COB集成封装
                                       
                                        COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式,COB封装技术日趋成熟,其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场,光效达160~178 lm/w,热阻可达2℃/w,COB封装是近期LED封装发展的趋势。
                                       
                                        (2)LED晶园级封装
                                       
                                        晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片,是LED照明光源需求的多系统集成封装形式,一般衬底采用硅材料,无需固晶和压焊,并点胶成型,形成系统集成封装,其优点是可靠性好、成本低,是封装技术发展方向之一。
                                       
                                        (3)COF集成封装
                                       
                                        COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片,它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点,可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品,也可满足LED现代照明、个性化照明要求,也可作为通用型的封装组件,市场前景看好。
                                       
                                        (4)LED模块化集成封装
                                       
                                        模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分(含IP地址)、零件等进行系统集成封装,统称为LED模块,具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点,是LED封装技术发展的方向。
                                       
                                        (5)覆晶封装技术
                                       
                                        覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间,这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点,采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。
                                       
                                        用金锡合金将芯片压合在基板上,替代以往的银胶工艺,“直接压合”替代过去“回流焊”,具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
                                       
                                        (6)免封装芯片技术
                                       
                                        免封装技术是一个技术的整合,采用倒装芯片,不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。
                                       
                                        PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w,发光角度大于300度的超广角全周光设计,不要使用二次光学透镜,将减少光效的耗损与降低成本,但要投入昂贵的设备。
                                       
                                        PFC新产品主打LED照明市场,特别是应用在蜡烛灯上,不仅可以模拟钨丝灯的造型,同时可以突破散热体积的限制。
                                       
                                        (7)LED其他封装结构形式
                                       
                                        ①EMC封装结构:是嵌入式集成封装形式(Embedded LED Chip)不会直接看到LED光源。
                                       
                                        ②EMC封装技术:(Epoxy Molding Compound)以环氧塑封料为支架的封装技术,具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点,但气密性差些,现已批量生产。
                                       
                                        ③COG封装:(Chip On Glass)将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。
                                       
                                        ④QFN封装技术:小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时,所采用的封装形式,将替代PLCC结构,市场前景看好。
                                       
                                        ⑤3D封装技术:以三维立体形式进行封装的技术,正在研发中。
                                       
                                        ⑥功率框架封装技术:(Chip-in-Frame Package)在小框架上封装功率LED芯片,产业化光效已达160~170 lm/w,可达200 lm/w以上。
                                       
                                        LED封装材料
                                       
                                        LED封装材料品种很多,而且正在不断发展,这里只简要介绍。
                                       
                                        (1)封装材料
                                       
                                        环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等,技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
                                       
                                        (2)固晶材料
                                       
                                        ①固晶胶:树脂类和硅胶类,内部填充金属及陶瓷材料。
                                       
                                        ②共晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。
                                       
                                        (3)基板材料:铜、铝等金属合金材料
                                       
                                        ①陶瓷材料:Al2O3、AlN、SiC等。
                                       
                                        ②铝系陶瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
                                       
                                        ③SCB基板材料:多层压模基板,散热好(导热率380w/m.k)、成本低。
                                       
                                        ④TES多晶质半导体陶瓷基板,传热速度快。
                                       
                                        (4)散热材料:铜、铝等金属合金材料
                                       
                                        石墨烯复合材料,导热率200~1500w/m.k。
                                       
                                        PCT高温特种工程塑料(聚对苯二甲酸1,4-环已烷二甲脂),加陶瓷纤,耐高温、低吸水性。
                                       
                                        导热工程塑料:非绝缘型导热工程塑料,导热率14w/m.k。
                                       
                                        绝缘型导热工程塑料,导热率8w/m.k。深圳市极光光电有限公司 专业LED封转器件研发生产 高压草帽灯珠 高显色指数灯珠



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