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                                      行业新闻

                                      LED不良案例探討共有七个方面

                                      :2018-01-25    :333
                                      一客戶反映L-934GA/4GD在經過Re-flow Soldering 之後,材料開路,發生燈不亮現象,
                                      失效機率:
                                       
                                             (1) > (2) > (3) > (4)
                                       
                                      失效原因:LED的Lead Frame 經過彎腳後,存在有內應力,LED在進行Wave Soldering期間,膠體受到從支架引導而來的熱源的影響而軟化,進而導致斷線不良.
                                       
                                      解決辦法:
                                       
                                              (1).修改參數:建議輸送帶行進速度為:1.0~1.6m/min
                                       
                                              (2).修改製程:建議殼子及LED的膠體使用耐高溫膠.
                                       
                                      二,客戶反映Lamp LED在經過Re-flow Soldering 之後,材料會出現不亮及亮度衰減,
                                       
                                      如:L-914系列/L-6914系列/L-964YVP/1GD,如圖所示.
                                       
                                      失效原因:
                                       
                                             (1).LED經Re-flow之後,膠體膨脹劇烈,大於
                                       
                                                   金線的延展率,從而使其金線斷裂.
                                       
                                             (2).Epoxy受熱(130 ℃)軟化(3α1= α2 ),膠在高
                                       
                                                   溫中發生剝離,而剝離的面形成反射鏡,
                                       
                                                   將晶片射出的光源反射回晶片成為熱,
                                       
                                                   故所發射出來的光減弱了.            
                                       
                                      解決辦法:建議膠體使用耐高溫膠.
                                       
                                      三客戶反映套殼產品在經過Re-flow Soldering 之後,殼子會發生熔化,
                                       
                                      失效原因:一般殼子原料為PC/NY,熔點為260 ℃,故在230℃ Re-flow之後,殼子熔化.
                                       
                                      解決辦法:建議使用工程料作為殼體.因工程料的熔點在300℃ 如LPC/PPA,型號如L-964YV/1改為L-964YVP/1.
                                       
                                      四,客戶反映Lamp LED帶電阻材料使用AC電流點亮時易造成開路,燒毀
                                       
                                      失效原因:AC電流造成電阻短路,最後使LED燒毀.AC電流如圖所示,僅允許單向電流通過,在IC型電阻存在有逆向電壓,如果逆向電壓過大,造成IC型
                                       
                                          電阻崩潰,從而使電阻短路(碳化),LED晶片直
                                       
                                             接受驅動電壓驅動,電路中無限制的電流存在,
                                       
                                             造成LED不亮,燒毀.
                                       
                                      解決辦法:
                                       
                                             (1).客戶的使用條件在初期Design in時一定要
                                       
                                                   知道其VCC.
                                       
                                              (2).使用傳統型電阻外加於LED之外.
                                       
                                              (3).建議使用碳膜型電阻晶片,碳膜型電阻晶
                                       
                                                   片允許雙向電流通過.
                                       
                                      五客戶反映LED亮度不均
                                       
                                      問題點:
                                       
                                              VF相近,測試時IV(20mA)相近,
                                       
                                              但裝配後亮度不一.
                                       
                                      解決方法:
                                       
                                              (1).使用客戶操作電流分光
                                       
                                              (2).使用相近電流分光.
                                       
                                           如: L-934GD àL-934LGD
                                       
                                                                 àL-934GD-5mA 
                                       
                                      六SMD濕氣浸襲造成不良
                                       
                                      失效原因:
                                       
                                             Epoxy在空氣中放置會吸收空氣中的濕氣,從
                                       
                                             而使Epoxy含水汽,進行Re-flow時,部分水汽揮
                                       
                                             發,部分水汽無法揮發,從而汽化,汽化產生的
                                       
                                             力量大於Epoxy結合力時,產生爆米花效應,造
                                       
                                             成LED燈不亮.
                                       
                                      解決辦法:
                                       
                                             (1).SMD Re-flow前除濕烘烤(已受潮),
                                       
                                                  條件為: 60℃    100hr
                                       
                                              (2).拆包在72hr內使用完畢. 

                                       




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